神工股份(688233)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：您好，请问一下，影响企业产能爬坡的因素有哪些？其中最关键的因素是什么？公司8英寸硅片何时产能能够满载？

　　神工股份董秘：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司所属的半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济发展形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。公司8英寸半导体级轻掺低缺陷硅抛光片项目有序推进，设备调试及工艺实践同步进行。2021年1月公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片产线片的设施安装调试工艺，目前处于工艺稳定、评估推进阶段，每月以8,000片的规模进行生产。硅片产能的提升与市场需求规模、客户评估进度等因素直接相关。

　　神工股份2021中报显示，公司主要经营收入2.04亿元，同比上升354.8%；归母净利润1.0亿元，同比上升415.4%；扣非净利润9697.29万元，同比上升770.5%；负债率6.71%，投资收益173.21万元，财务费用-668.17万元，毛利率65.29%。

　　神工股份主要经营业务：新材料研发技术;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;石墨及碳素制品制造;石墨及碳素制品销售;非金属废料和碎屑加工处理;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品营销售卖;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;销售代理;进出口代理;贸易经纪。(依法须经批准的项目,经有关部门批准后方可开展经营活动)

　　公司董事长为潘连胜。潘连胜先生:1964年5月出生,中国国籍,无永久境外居留权,博士学历,工程师,研究员,1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师,1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计程师,1994年至1998年在日本早稻田大学就读,1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理,2007年至2008年任科跋凌材料公司(CovalentMaterialsCorporation)销售经理,2008年至2013年任科跋凌(上海)贸易有限公司第一分公司总经理;2013年7月创立锦州神工半导体有限公司,任副董事长、总经理;自2015年起任锦州神工半导体有限公司董事长、总经理,2018年9月至今任公司董事长、总经理。

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